مشخصات

• لړۍ
  Textool™
• بسته
  Bulk
• د برخې حالت
  Active
• ډول
  SOIC
• د پوستونو یا پنونو شمیر (گرډ)
  20 (2 x 10)
• pitch - ملګری
  -
• د تماس پای - ملګری
  Gold
• د تماس پای ضخامت - ملن
  -
• د تماس مواد - ملګری
  Beryllium Copper
• د نصب کولو ډول
  Through Hole
• برخی
  Closed Frame
• ختمول
  Solder
• pitch - پوسټ
  -
• د تماس پای - پوسټ
  Gold
• د تماس پای ضخامت - پوسټ
  30.0µin (0.76µm)
• د اړیکو مواد - پوسټ
  Beryllium Copper
• د کور مواد
  Polyethersulfone (PES), Glass Filled
• عملیاتي حرارت
  -55°C ~ 150°C