مشخصات

• لړۍ
  NXG1
• بسته
  Bulk
• د برخې حالت
  Active
• ډول
  Solder Paste
• ترکیب
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• قطر
  -
• د وېلې کېدو نقطه
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• د فلکس ډول
  No-Clean
• تار ګیج
  -
• پروسه
  Lead Free
• فورمه
  Jar, 17.64 oz (500g)
• د شیلف ژوند
  8 Months
• د شیلف ژوند پیل
  Date of Manufacture
• د ذخیره کولو / یخچال حرارت
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)